Kontrollierte MCAD-ECAD-Kollaboration im PCB-Design

Es gibt kaum noch Produkte ohne mechatronische Baugruppen, die bestimmte Prozesse steuern und regeln. Dass die Anwender in immer kürzeren Zyklen immer umfangreichere Neuerungen erwarten, erfordert von den Herstellern interdisziplinär verzahnte, iterative Entwicklungsprozesse.

Wichtig ist der Datenaustausch, weil die mechanische und elektronische Konstruktion bei der Entwicklung eines gemeinsamen Produktes unterschiedliche Schwerpunkte setzen. Für die Mechanik ist die Leiterplatte ein Bauteil unter vielen, das es bestmöglich im vorhandenen Bauraum unterzubringen gilt. Hierbei spielen Gewicht, Abmessungen und die Montage die Hauptrollen. Elektroniker können jedoch die Bauteile nicht wahllos auf der Leiterplatte platzieren, damit sie optimal ins Gehäuse passt. Um die gewünschte Funktionalität sicherzustellen, müssen sie physikalische Wechselwirkungen durch Wärme oder elektromagnetische Unverträglichkeiten zwischen einzelnen Komponenten ausschließen.

Grundsätzlich erlauben CAD-Systeme den direkten Datenaustausch per Neutralformat. Für die abgestimmte Entwicklung von Gehäuse und Leiterplatten eignet sich IDF oder STEP. Das Problem: Der Datenaustausch erfolgt nicht kontrolliert, so dass sich im iterativen Prozess beispielsweise Versionen überschreiben lassen. Der inkrementelle Entwicklungsverlauf bleibt nicht nachvollziehbar, und einzelne Versionen lassen sich nicht wiederherstellen.

Im Gegensatz dazu verläuft der Austausch von IDF- oder STEP-Daten geregelt, wenn er über ein PLM-System gesteuert wird, in das beide CAD-Systeme integriert sind. Anders als beim direkten Datenaustausch legen die MCAD- und ECAD-Konnektoren die Austauschdaten im (gemeinsamen) Datenmodell ab und verbindet sie mit den zugehörigen Produktdaten-Versionen der beiden Domänen. Vorherige IDF- oder STEP-Versionen lassen sich nicht überschreiben, so dass die einzelnen Versionen nachvollziehbar und wiederherstellbar bleiben.

Wie solche Abstimmungsroutinen aussehen können, zeigen wir in diesem Webinar.